Date:
2003-01-17
/Vigente
Idiomas Disponibles:
Español, Inglés, Bilingüe
Summary (English):
Defines a test aiming at detecting the presence of loose particles inside a cavity device such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills).
Summary (French):
Définit un essai permettant de détecter la présence de particules libres à l'intérieur d'un dispositif à cavité, comme des particules de céramique, des éléments de fil de liaison ou des boules de brasure (granulés).
Relationship with other IEC standards