IEC 60749-19:2003/AMD1:2010

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Date:

2010-07-28 /Vigente

Idiomas Disponibles:

Español, Inglés, Bilingüe

Summary (English):

Summary (French):

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