IEC 60749-20:2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité et de la chaleur de brasage

Information:

Date:

2020-08-31 /Vigente

Idiomas Disponibles:

Bilingüe

Summary (English):

IEC 60749-20:2020 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- incorporation of a technical corrigendum to IEC 60749-20:2008 (second edition );
- inclusion of new Clause 3;
- inclusion of explanatory notes.

Summary (French):

L’IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d’évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:
- incorporation d’un corrigendum de l’IEC 60749-20:2008 (deuxième édition),
- inclusion d’un nouvel Article 3,
- inclusion de notes explicatives.

Relationship with other IEC standards

Anula a: IEC 60749-20:2008

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