IEC 60749-42:2014

2014-08-12 /Vigente

Inglés, Bilingüe

IEC 60749-42:2014 provides a test method to evaluate the endurance of semiconductor devices used in high temperature and high humidity environments. This test method is used to evaluate the endurance against corrosion of the metallic interconnection of chips of semiconductor devices contained in plastic moulded and other types of packages. It is also used as a means of accelerating the leakage phenomena due to the moisture penetration through the passivation film and as a pre-conditioning for various kinds of tests.

L'IEC 60749-42:2014 décrit une méthode d'essai pour évaluer l'endurance des dispositifs à semiconducteurs utilisés dans les environnements à température élevée et à forte humidité. Cette méthode d'essai est utilisée pour évaluer la résistance à la corrosion des interconnexions métalliques des puces des dispositifs à semiconducteurs sous boîtiers moulés en plastique ou contenus dans d'autres types de boîtiers. Elle est aussi utilisée comme moyen pour accélérer le phénomène de fuite dû à la pénétration d'humidité à travers le film de passivation et comme préconditionnement en vue de différents types d'essais.