Summary (English):
Describes solderability tests on wire and tag terminations (Ta) and printed wiring boards (Tc), also describes tests for resistance to soldering heat, applicable to components (Tb).
Summary (French):
Décrit les modes opératoires des essais de «soudabilité» applicables aux sorties par fils ou par cosses (Ta), ou aux cartes de circuits imprimés (Tc) : décrit les essais de résistance à la chaleur de soudage, applicables aux composants (Tb).