IEC 60749-31:2002/COR1:2003
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)