Date:
2002-04-12
/Vigente
Idiomas Disponibles:
Español, Inglés, Bilingüe
Summary (English):
Defines the rapid change of temperature test method and the two-fluid-bath method. This test method may also be used, employing fewer cycles, to test the effect of immersion in heated liquids that are used for the purpose of cleaning devices. This test is applicable to all semiconductor devices. It is considered destructive unless otherwise detailed in the relevant specification. The contents of the corrigenda of January 2003 and August 2003 have been included in this copy.
Summary (French):
Définit la méthode d'essai de variations rapides de température et la méthode des deux bains. Cette dernière méthode d'essai peut égale-ment être utilisée, en appliquant moins de cycles, pour déterminer l'effet de l'immersion dans des liquides chauds qui est utilisée pour le nettoyage des dispositifs. Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs. Il est considéré comme destructif, sauf stipulation contraire dans la spécification applicable. Le contenu des corrigenda de janvier 2003 et d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Relationship with other IEC standards