Date:
2002-04-12
/Vigente
Idiomas Disponibles:
Español, Inglés, Bilingüe
Summary (English):
Covers the testing of low air pressure on semiconductor devices. The test is intended primarily to determine the ability of component parts and materials to avoid voltage breakdown failures due to the reduced dielectric strength of air and other insulating materials at reduced pressures is only applicable to devices where the operating voltage exceeds 1 000 V.
This test is applicable to all semiconductor devices provided they are in cavity type packages. The test is intended for military and space-related applications only.
The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
Summary (French):
Décrit l'essai de basse pression atmosphérique appliqué aux dispositifs à semiconducteurs. L'essai est essentiellement destiné à déterminer la capacité des éléments et des matériaux des composants à éviter les claquages provoqués par la rigidité diélectrique amoindrie de l'air et des autres matériaux isolants à des pressions réduites n'est applicable qu'aux dispositifs dont la tension de fonctionnement dépasse 1 000 V.
Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs qui sont installés dans des boîtiers pourvus de cavités internes. Cet essai est uniquement destiné aux applications militaires et spatiales.
Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Relationship with other IEC standards