You are at: Home>Standards>Standard finder>IEC

Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 60749-20:2002

IEC 60749-20:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage

Date:
2002-09-30 /Anulada
Idiomas Disponibles:
Español, Bilingüe
Summary (English):
Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
Summary (French):
Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intégrés), cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Relationship with other IEC standards
161,81 €

Formato digital

Note: Prices do not include VAT or shipping costs

Discounts cannot be used in conjunction with each other

Add to basket