Date:
2003-07-11
/Vigente
Idiomas Disponibles:
Español, Inglés, Bilingüe
Summary (English):
Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses. Applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing.
Summary (French):
Fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses tempéra-tures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques. S'applique aux cycles de température en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et d'interconnexions soudées.
Relationship with other IEC standards