Summary (English):
Aims at verifying that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types.
The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
Summary (French):
Vise à vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l'exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d'approvisionnement applicable. L'examen visuel externe est un essai non destructif et il est applicable à tous les types de boîtiers.
Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.