Date:
2002-09-12
/Vigente
Idiomas Disponibles:
Español, Inglés, Bilingüe
Summary (English):
Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
Summary (French):
Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés), cet essai permet de mesurer la robustesse d'un contact soudé ou de déterminer sa conformité à des exigences de robustesse spécifiées. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Relationship with other IEC standards